- 加热炉设备
- 晶体及材料
- 破碎/球磨设备
- 压片设备
- 辊压设备
- 切割设备
- 磨抛设备
- 清洗设备
- 电池研发设备
- 薄膜制备
- 配件
- 其它实验室设备
C晶体
- 产品概述：
- 金刚石是具有较宽带隙的半导体，除部分近红外，金刚石晶体具有从X射线到微波整个波段高的透过率，兼备高硬度、高导热率、高化学稳定性和低膨胀系数，是一种优异的光学材料和电子器件。
免责声明：
本站产品介绍内容（包括产品图片、产品描述、技术参数等）仅用于宣传用途，仅供参考。由于更新不及时和网站不可预知的BUG可能会造成数据与实物的偏差，请勿复制或者截图。如果您对参数有异议，或者想了解产品详细信息及更多参数，请与本公司销售人员联系。本站提供的信息不构成任何要约或承诺，请勿将此参数用于招标文件或者合同，科晶公司会不定期完善和修改网站任何信息，恕不另行通知，请您谅解。
如果您需要下载产品的电子版技术文档，说明书（在线阅览），装箱单，与售后安装条件等文件，请点击上方的附件下载模块中选取。商城产品仅针对大陆地区客户，购买前请与工作人员沟通，以免给您带来不便。
技术参数产品视频实验案例警示/应用提示配件详情
| 电子级单晶金刚石参数表
|
电子性能 | 数据 | 折射率（590nm）
| 2.4
| 电子迁移率(cm2/V.S) | 4500 | 空六迁移率(m2N S) | 3800 | 含量 (EPR测得) | <5ppb | 硼含量 | <1ppb |
电子性能 | 数据 | 电阻率(2.cm) | >100 | 介电常数 | 5.5 | 介电损耗 | <2x104 |
热学性能 | 数据 | 热导率(300KWm:K) | 1000~2200 | 热膨胀系数(x10-rC) | 1(室温) |
机械性能 | 数据 | 断裂强度 | 2.5-3GPa | 断裂韧性(MPam') | 1~8 | | 杨氏模量 | 1050GPa | | 硬度 | 70~120 GPa | | 摩擦系数 | 0.1 |
|
| 检测
|
| 品名规格 | 实验室培育金刚石 | 尺寸规格 | 10mm*10mm*0.4m | 工艺方法 | MPCVD | 外观标准 | 清晰无杂质 |
序号 | 项目 | 检测工具/结果 | 判定OK/NG | 备注 | 1 | 长*宽 | 卡尺 |
| 0K |
| 2 | 横向公差 |
| +0.2/--0mm |
|
| 3 | 厚度尺寸 | 卡尺 | >0.3mm | 0K |
| 4 | 厚度尺寸 |
| +0.01/-0.02mm |
|
| 5 | 表面切痕 | 目测 | 无 | 0K |
| 6 | NV值检测 | 拉曼光谱仪 | 2,2 | 0K |
| 7 | 多晶检测 | 60倍被光镜 | 无 | 0K |
| 8 | 透光性 | 强光手电 | 能穿透 | 0K |
| 9 | 重量 | 电子秤 | 0.10g | 0K |
| 10 | 掺杂量 | N、B | 无
| N/A
|
| 11 | 晶体学 | 通常100%单扇区(100) | 0K |
| 12 | 横向尺寸测量 | 向较小的一侧 | 0K |
| 13 | 边缘、边缘 | 激光切割，边缘 | 0K |
| 14 | 面朝向 | (100)大面朝向 | 0K |
| 15 | 边缘激光切0 | 3°
| 0K |
| 16 | 第12面粗抛光糙度，Ra | 抛光，Ra<30nm | 0K |
|
|
免责声明：
本站产品介绍内容（包括产品图片、产品描述、技术参数等）仅用于宣传用途，仅供参考。由于更新不及时和网站不可预知的BUG可能会造成数据与实物的偏差，请勿复制或者截图。如果您对参数有异议，或者想了解产品详细信息及更多参数，请与本公司销售人员联系。本站提供的信息不构成任何要约或承诺，请勿将此参数用于招标文件或者合同，科晶公司会不定期完善和修改网站任何信息，恕不另行通知，请您谅解。
如果您需要下载产品的电子版技术文档，说明书（在线阅览），装箱单，与售后安装条件等文件，请点击上方的附件下载模块中选取。商城产品仅针对大陆地区客户，购买前请与工作人员沟通，以免给您带来不便。
查看诚信档案
皖公网安备 34012302000974号
